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太极实业:再签署半导体重大总包合同,半导体建设高潮持续推动公...

研究员 : 孙远峰   日期: 2016-11-30   机构: 中国中投证券有限责任公司   阅读数: 0 收藏数:
给予“强烈推荐”评级。考虑发行股份购买资产并募集配套资金方案,进行全面摊薄预估,16-18年净利润预计3.9/5.3/7.2亿元,EPS0.19/0.25/0.34元,同比增速1569%...

给予“强烈推荐”评级。考虑发行股份购买资产并募集配套资金方案,进行全面摊薄预估,16-18年净利润预计3.9/5.3/7.2亿元,EPS0.19/0.25/0.34元,同比增速1569%/36%/36%。公司在半导体封测领域地位稳固,预计凭借平台和资质优势,将迅速提升集中度;十一科技预计在国家推动高世代产线建设的大环境下,有望形成全产业链配套。预计未来利润结构持续优化,业绩具备高成长性,具备长期投资价值。鉴于半导体行业资本投融资热潮已经具有启动亊件和迹象,给予17年50倍PE,目标价12.5元,强烈推荐。
   
风险提示:宏观经济和电子行业景气度不达预期,本土半导体产业链配套投融资进程不达预期的风险;国内集成电路晶圆厂产线建设低于预期、公司整合进度低于预期的风险。

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